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- 產(chǎn)品概述
- 技術(shù)參數(shù)
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NEXIV VMZ-K系列
多功能共聚焦影像測(cè)量系統(tǒng)
能夠進(jìn)行高速/高分辨率3D檢測(cè)。
NEXIV VMZ-K突破性的多功能共聚焦影像測(cè)量系統(tǒng)
融合了共焦技術(shù)，具有15倍變焦的明視野和激光自動(dòng)對(duì)焦。 無(wú)論需要什么樣的幾何測(cè)量，二維或三維，檢查和評(píng)估都異?？焖俸蜏?zhǔn)確。
共焦光學(xué)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)清晰顯示，便于準(zhǔn)確檢測(cè)高對(duì)比度樣品邊緣。
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產(chǎn)品亮點(diǎn)&核心功能 |
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精細(xì)凸點(diǎn)和基板圖案
在同一視場(chǎng)內(nèi)結(jié)合15倍變焦明場(chǎng)圖像的2D測(cè)量和3D高度測(cè)量，可以實(shí)現(xiàn)多樣化測(cè)量。 |
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探頭卡
可以根據(jù)位置數(shù)據(jù)一鍵式地進(jìn)行編程。可以使用獨(dú)家的圖像處理工具自動(dòng)測(cè)量探頭卡上的XYZ坐標(biāo)和共面接觸探頭銷。 |
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高精密PCB圖案
尼康獨(dú)家的共焦成像技術(shù)可以精確掃描高反射和低反射率表面。 |
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測(cè)量示例
共焦NEXIV可用于快速準(zhǔn)確地測(cè)量先進(jìn)IC封裝(如晶圓級(jí)CSP)上的各種凸起高度，以及檢測(cè)高度復(fù)雜的MEMS和探針卡結(jié)構(gòu)。 |
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請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N售025-85334943
技術(shù)參數(shù)
物鏡 |
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標(biāo)準(zhǔn)頭 |
高倍頭 |
倍率 |
1.5x |
3x |
7.5x |
15x |
30x |
工作距離 |
24mm |
24mm |
5mm |
20mm |
5mm |
共聚焦系統(tǒng) (視野全域高度測(cè)量) |
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標(biāo)準(zhǔn)頭 |
高倍頭 |
視野 |
8 x 6mm |
4 x 3mm |
1.6 x 1.2mm |
0.8 x 0.6mm |
0.4 x 0.3mm |
高度測(cè)量重復(fù)性 (2σ) |
0.6μm |
0.35μm |
0.25μm |
0.20μm |
高度解析度 |
0.01μm |
共聚焦系統(tǒng) (視野全域高度測(cè)量) |
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標(biāo)準(zhǔn)頭 |
高倍頭 |
視野 |
8 x 6mm |
4 x 3mm |
1.6 x 1.2mm |
0.8 x 0.6mm |
0.4 x 0.3mm |
高度測(cè)量重復(fù)性 (2σ) |
0.6μm |
0.35μm |
0.25μm |
0.20μm |
高度解析度 |
0.01μm |
明場(chǎng)系統(tǒng) (2D 測(cè)量) |
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標(biāo)準(zhǔn)頭 |
高倍頭 |
變焦模式 |
電動(dòng)5段變焦 |
視野 |
8 x 6mm 到
0.53 x 0.4mm |
4 x 3mm 到
0.27 x 0.2mm |
1.6 x 1.2mm 到
0.11 x 0.08mm |
1.26 x 0.95mm 到
0.1 x 0.074mm |
0.63 x 0.47mm 到
0.05 x 0.04mm |
光源 |
全系白色LED 透射、反射 ,
白色LED環(huán)光 type 1.5x, 3x 和 7.5x |
燈源 |
白色LED |
自動(dòng)對(duì)焦 |
影像對(duì)焦 和 TTL激光對(duì)焦 (可以掃描) |
主機(jī) |
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VMZ-K3040 |
VMZ-K6555 |
量程 (X, Y, Z) |
300 x 400 x 150mm |
承載力 |
20kg |
30kg |
最大允許誤差 |
EUX,MPE EUY, MPE 1.5 + 4L/1000μm |
EUXY, MPE 2.5 + 4L/1000μm |
EUZ, MPE 1 + L/1000μm |
電源 / 功耗 |
AC 100 to 240 V ± 10% 50/60 Hz / 13A to 6.5A |
| 占地大小 |
2500 x 1600mm |
2500 x 1900mm |
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